2019.6.4

第9回 非破壊評価総合展へ出展致します

メンテナンス・レジリエンスTOKYO2019内

第9回 非破壊評価総合展へ出展致します

(出展製品)自社開発非破壊検査装置

 ・連続板厚測定装置 UDP-32(初出展)

 ・ラインセンサを用いた保温配管検査技術 ラインスキャナ

 ・ドローン活用による目視点検 ドローン

(日時)2019年7月24日(水)~7月26日(金) 10時~17時

(場所)東京ビックサイト 東展示棟 西2ホール ブース番号 W2A-29

(会場案内図)PDF(会場中央)

(案内状)出展案内

(出展社サイト) 公式